券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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